格芯正与摩根士丹利合作推进IPO事宜 估值有望达到300亿美元

5月27日消息，据国外媒体报道，上月外媒就曾援引消息人士的透露报道称，全球第三大芯片代工商格罗方德(业界通常称“格芯”)的拥有者，正筹备其在美国IPO，估值200亿美元。

而在最新的报道中，外媒又给出了格芯筹备上市的最新消息。

外媒援引消息人士的透露报道称，格芯正在同摩根士丹利(财经界俗称“大摩”)就IPO事宜进行合作，估值有望达到300亿美元，高于此前知情人士透露的200亿美元。

但同4月份的报道一样，在这一次的报道中，消息人士仍透露两家公司尚未就IPO事宜作出最终决定，IPO计划也有可能发生变化。

格芯是一家总部位于美国加州圣克拉拉的芯片代工商，在2009年的3月份正式成立，是由穆巴达拉投资公司收购AMD的芯片制造设施后，与新加坡特许半导体制造商合并而来。

格芯目前是全球第三大芯片代工商，能为客户提供14nm及12nm的制程工艺，在全球有超过250家客户。官网的信息显示，格芯旗下目前共有10座晶圆厂，8英寸晶圆厂及12英寸晶圆厂各有5座，在全球约有16000名员工。(海蓝)